芯朴科技完成近亿元A++轮融资，聚焦射频前端芯片

近日，芯朴科技晓示完成近亿元A++轮融资，投资方为创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁钞票。

芯朴科技是一家射频前端芯片模组研发商，专注高性能、高品性射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端贬责决策。现时公司主要居品为4/5G PA模组，外汇交易可哄骗于手机、物联网模块、智能末端等多个限制。

芯朴团队曾在业内着名射频PA企业任职，在2G/3G/4G手机期间屡次研发量产过业界最初居品，参与研发和界说的射频前端在敞开商场齐达到行家最向上货量。

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