音信称台积电亚利桑那第三晶圆厂年中动工，商量在好意思打算CoWoS厂

IT之家 2 月 17 日音信，台媒《经济日报》本月 14 日报谈称，在台积电赴好意思召开董事会的行程技巧，这家芯片代工巨头的掌门东谈主魏哲家同好意思国子公司 TSMC Arizona 干部举行里面会议，作出了多项有筹备。

其中在先进制程部分，台积电方向在亚利桑那菲尼克斯建造的第三晶圆厂 Fab 21 p 将于本年年中动工。该晶圆厂将包含 2nm 和 A16 节点制程工艺，原定于本十年末投产，不外当今看来有望提前至 2027 年头试产、2028 年量产。此外，台积电方面方向邀请好意思国政府要紧官员出席 Fab 21 p 的动土仪式。

▲ TSMC Arizona 厂区，图源台积电，下同

而在先进封装部分，外汇交易台积电商量在好意思国打算 CoWoS 封装厂，以第一方的形势在好意思国供应 AI GPU 进击需求的先进封装产能，罢了从芯片制造到制品封装的在好意思“一条龙”土产货化。

IT之家介意到，台积电合营伙伴 Amkor 安靠已告示建造和 TSMC Arizona 配套的高等封测产能；而台积电竞争敌手三星电子的《CHIPS》法案负责补贴契约中去掉了关联先进封装的本色。

报谈另从台积电供应链获悉，翌日将供应 3nm 产能的 TSMC Arizona 第二晶圆厂已完成主体厂房建造，正进行里面无尘室和机电整合工程，展望 2026 年一季度末开动工艺开导装配。

从时分表来看第二晶圆厂有望 2026 年底试产，2027 下半年量产，历程快于此前公布的 2028 年投产。

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