英特尔IEDM 2024大晒时期毁坏：超快速芯片间封装、业界开创晶体管、减成法钌互连
2024-12-18作家 | ZeR0 剪辑 | 漠影 芯东西12月16日报谈，在IEDM 2024（2024年IEEE海外电子器件会议）上，英特尔代工展示了包括先进封装、晶体管微缩、互连缩放等在内的多项时期毁坏，以助力推动半导体行业不才一个十年及更永恒的发展。 英特尔通过改造封装时期将芯片封装中的朦拢量进步高达100倍，探索措置采纳铜材料的晶体管在拓荒已往制程节点时可猜度的互连微缩落幕，并持续为先进的全环绕栅极（GAA）晶体管偏执它联系时期界说和贪图晶体管道路图。 这些时期发扬来自诩责研发毁坏性制程和封装时期的