【公布】华为“一种入侵检测门径、安设以及车辆”专利公布;中企影石涉案,好意思国GoPro对特定相机拿起337走访恳求

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【公布】华为“一种入侵检测门径、安设以及车辆”专利公布;中企影石涉案,好意思国GoPro对特定相机拿起337走访恳求

发布日期:2024-04-05 00:54    点击次数:103

1.华为“一种入侵检测门径、安设以及车辆”专利公布

2.中企影石涉案 好意思国GoPro对特定相机拿起337走访恳求

3.朔方华创“一种晶圆承载安设及半导体工艺开拓”专利获授权

4.京东方“薄膜晶体管、泄漏基板及泄漏安设”专利公布

5.长鑫存储“系统化封装连合体”专利获授权

1.华为“一种入侵检测门径、安设以及车辆”专利公布

集微网音书,天眼查泄漏,华为本事有限公司“一种入侵检测门径、安设以及车辆”专利公布,恳求公布日为2024年3月26日,恳求公布号为CN117755334A。

一种入侵检测门径、安设以及车辆,该门径包括:得回第一特征数据,所述第一特征数据方式第一车辆地方区域有关的静态交通对象的信息;得回第二特征数据,所述第二特征数据方式所述第一车辆地方区域有关的动态交通对象的信息;左证所述第一特征数据、所述第二特征数据和入侵检测持法,细目发生入侵事件,所述入侵检测持法方式所述第一车辆的待检测业务干系的入侵事件的检测门径;向所述第一车辆的智能驾驶系统发送告警信息,所述告警信息提醒所述入侵事件。该门径可用于检测对车辆定位信号的短处,以保险自动驾驶车辆安全行驶。

2.中企影石涉案 好意思国GoPro对特定相机拿起337走访恳求

集微网音书,中国买卖赠给信息网音书泄漏,2024年3月29日,好意思国GoPro, Inc.左证《好意思国1930年关税法》第337节法规向好意思国外买卖委员会提议恳求,方针对好意思出口、在好意思入口及销售的特定相机、相机系统过头配套使用的附件违背了好意思国337条件。

中国广东Arashi Vision Inc. d/b/a Insta360 of China影石立异科技股份有限公司、好意思国Arashi Vision (U.S.) LLC d/b/a Insta360 of Irvine, CA为列名被告。

贵府泄漏,337走访是指好意思国国外买卖委员会左证好意思国《1930年关税法》第337节(简称“337条件”),对不自制的入口看成进行走访,并接纳制裁门径的作念法。淌若入口居品侵略了好意思国有用的学问产权,该学问产权职权东说念主(不管其是好意思国企业已经番邦企业)不错向ITC拿起337走访恳求,并要求ITC接纳有关赠给门径。

3.朔方华创“一种晶圆承载安设及半导体工艺开拓”专利获授权

集微网音书,天眼查泄漏,北京朔方华创微电子装备有限公司近日取得一项名为“一种晶圆承载安设及半导体工艺开拓”的专利,授权公告号为CN220672557U,授权公告日为2024年3月26日,恳求日为2023年7月20日。

本实用新式提供一种晶圆承载安设及半导体工艺开拓,波及半导体本事范围,利用于半导体工艺开拓的工艺腔室中,包括:基座,用于承载晶圆;顶升机构,外汇交易包括至少三个顶针,顶针可升降地穿设在基座内,用于运行晶圆飞腾和着落;至少三个校准组件,可升降地树立在基座的外周,每个校准组件包括可旋转的导向部,导向部用于使晶圆鄙人落至基座的上名义的流程中与晶圆的边际宣战,对晶圆进行导向,以使晶圆的中心接近基座的中心或与基座的中心重合;科罚现存本事中晶圆传输流程中晶圆容易发生滑片惬心,而现在通过镌汰顶针着落速率的处理技能会影响半导体工艺后果的问题。

4.京东方“薄膜晶体管、泄漏基板及泄漏安设”专利公布

集微网音书,天眼查泄漏,北京京东方本事开拓有限公司“薄膜晶体管、泄漏基板及泄漏安设”专利公布,恳求公布日为2024年3月26日,恳求公布号为CN117769260A。

本公开推论例提供一种薄膜晶体管、泄漏基板及泄漏安设。该薄膜晶体管,包括:衬底以及树立在所述衬底一侧的有源层、栅绝缘层和栅电极;其中,所述薄膜晶体管还包括:位于所述栅绝缘层和所述栅电极之间的禁锢层,所述禁锢层在所述衬底上的正投影包含所述栅电极在所述衬底上的正投影,所述禁锢层树立为禁锢载流子从所述栅绝缘层向所述栅电极标的移动。

5.长鑫存储“系统化封装连合体”专利获授权

集微网音书,天眼查泄漏,长鑫存储本事有限公司近日取得一项名为“系统化封装连合体”的专利,授权公告号为CN108665936B,授权公告日为2024年3月26日,恳求日为2018年7月11日。

本发明波及一种系统化封装连合体,包括:动态存储器;非易失性存储器,用于存储针对动态存储器的加扰算法;以及逻辑处理器,与动态存储器和所述非易失性存储器相邻接,用于产生测试信息,并左证非易失性存储器中的加扰算法对测试信息进行加扰,并将加扰后的测试信息发送给动态存储器;其中,动态存储器、非易失性存储器和逻辑处理器整合包装在祛除封装体中。本发明不错改善SIP中存储器的内置测试,擢升测试品性。



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